PCB híbrido de 6 capas 2.24mm Tg170 FR-4 y 20mil RO4003C combinado

Los PCB híbridos se caracterizan por la combinación de diferentes materiales para lograr funcionalidades o características de rendimiento específicas.Los PCB híbridos han surgido como una solución, donde se pueden satisfacer diversas necesidades mediante la utilización de diversos materiales en diferentes secciones del tablero.Se puede lograr una mejor integridad de la señal en las secciones de alta frecuencia empleando materiales especializados como cerámica o teflón., mientras que el material estándar FR-4 puede utilizarse en otras áreas.

1. Las características y beneficios excepcionales de los PCB híbridos, obtenidos mediante la combinación de Tg170 FR-4 y 20mil RO4003C, incluyen:
2. Compatibilidad de señal mixta: las señales analógicas y digitales se pueden acomodar sin esfuerzo en PCB híbridos.mientras que la sección RO4003C garantiza un excelente rendimiento de alta frecuencia para las señales de RF/microondas.
3. Rendimiento de alta frecuencia: las aplicaciones de alta frecuencia se benefician de las notables propiedades del material RO4003C, que presenta bajas pérdidas dieléctricas y una excelente integridad de la señal.Este material facilita una transmisión de señal eficiente al tiempo que minimiza la pérdida o distorsión de la señal.
4. Gestión térmica: El material FR-4 integrado en los PCB híbridos posee una buena conductividad térmica, lo que permite una disipación de calor eficaz de los componentes.Esta característica es particularmente ventajosa para aplicaciones que requieren una gestión robusta del calor.
5. Flexibilidad de diseño: las PCB híbridas ofrecen una flexibilidad de diseño sin precedentes al permitir la integración de diferentes tecnologías y materiales.Adaptándolos a los requisitos específicos de cada sección de PCB.
6. Optimización de costos: los PCB híbridos logran un equilibrio entre el rendimiento y el costo.El uso del material FR-4 más rentable en otras áreas mejora la viabilidad económica del PCB híbrido en comparación con el uso de materiales de alta frecuencia en toda la placa.
7. Compatibilidad: Tanto los materiales Tg170 FR-4 como los materiales RO4003C son compatibles con los procesos de fabricación de PCB estándar, lo que garantiza la facilidad de fabricación y ensamblaje.

La pila de PCB híbridos consiste en un diseño de PCB rígido de 6 capas, con los siguientes detalles de construcción:

• Capa de cobre 1: 35 μm
• Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.
• Capa de cobre 2: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Capa de cobre 3: 35 μm
• Tg 170°C FR-4: 0,254 mm
• Capa de cobre 4: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Capa de cobre 5: 35 μm
• Tg 170°C FR-4: 0,508 mm
• Capa de cobre 6: 35 μm

La construcción de los PCB híbridos se adhiere a estándares de precisión, lo que garantiza un rendimiento óptimo.tamaños de orificios adecuadosCada PCB híbrido se somete a una prueba eléctrica completa antes del envío para garantizar su calidad.

Los PCB híbridos cuentan con estadísticas impresionantes, incluido el número de componentes, almohadillas, vías y redes, lo que contribuye a su versatilidad y funcionalidad en diversas aplicaciones.

Los PCB híbridos están disponibles en todo el mundo, satisfaciendo las necesidades de industrias como telecomunicaciones, defensa, automoción, atención médica, automatización industrial y pruebas y mediciones.

En conclusión, los PCB híbridos redefinen los límites del rendimiento y la flexibilidad del diseño a través de la fusión de Tg170 FR-4 y 20mil RO4003C.Los PCB híbridos ofrecen compatibilidad de señal mixta, rendimiento de alta frecuencia, capacidades de gestión térmica, flexibilidad de diseño, optimización de costos y compatibilidad perfecta.Los diseñadores pueden aprovechar todo el potencial de sus diseños electrónicos, garantizando un rendimiento y una funcionalidad superiores en una amplia gama de aplicaciones.